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오픈AI 하드웨어 총괄, 내일 삼성 특강…HBM 넘어 파운드리 협력 나서나

도헤드 2026. 9. 29. 06:30

오는 30일 서울 서초사옥에서 열리는 삼성 AI 포럼에 오픈AI 하드웨어 총괄이 직접 기조연설자로 나섭니다.

메모리 공급을 넘어 파운드리로까지 이어질 수 있는 두 회사의 협력 확대 가능성이 주목받고 있습니다.

10회째를 맞는 삼성 AI 포럼 2026에서 전영현 삼성전자 부회장의 환영사 직후, 오픈AI 부사장 겸 하드웨어 총괄인 리처드 호가 1시간 동안 기조연설을 맡습니다.

그는 구글 TPU 초기 개발 핵심 멤버 출신으로 2023년 11월 오픈AI에 합류했으며, 현재 오픈AI의 하드웨어 프로그램 전반을 이끌고 있습니다.

이번 강연 주제는 '챗봇에서 에이전틱 워크플로우로(Chatbots to Agentic Workflows)'입니다. 대화형 AI가 복잡한 업무를 스스로 처리하는 AI 에이전트로 진화하는 과정과 이를 뒷받침할 컴퓨팅 인프라를 다룰 예정입니다.

업계에서는 AI 반도체 수요가 어디까지 커질지 가늠할 수 있는 자리로 보고 있습니다.

리처드 호가 주도한 것으로 알려진 오픈AI·브로드컴 공동 개발 AI 추론 반도체 '할라피뇨(Jalapeño)'에는 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된 것으로 전해집니다.

삼성 HBM 고객 중에서도 세 번째 규모로 꼽힐 만큼 이미 상당한 물량이 오가고 있는 것으로 알려졌습니다.

해당 HBM4는 올해 하반기부터 오픈AI에 단독으로 공급되고 있는 것으로 전해집니다.

메모리 슈퍼사이클이 거론되는 가운데, 오픈AI라는 대형 고객을 확보했다는 점에서 의미가 작지 않다는 평가입니다.

오픈AI와 삼성전자는 지난 2024년 10월 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 의향서(LOI)를 체결한 바 있습니다.

이번 강연을 계기로 메모리를 넘어 파운드리 분야까지 협력 범위가 넓어질 수 있다는 관측이 나옵니다.

앞서 브로드컴 역시 지난 7월 삼성전자와 2030년까지 2000억달러 규모의 메모리·파운드리 전략적 협력 MOU를 체결했습니다.

오픈AI·브로드컴·삼성으로 이어지는 협력 구도가 점차 구체화되는 모습입니다.

업계에서는 오픈AI가 준비 중인 차세대 자체 AI 칩 생산 과정에서 삼성전자 파운드리가 일정 부분 역할을 맡을 가능성도 제기하고 있습니다.

다만 아직 구체적인 계약이나 물량이 공개된 단계는 아닌 만큼, 30일 강연 내용에 관심이 쏠립니다.

오픈AI 하드웨어 총괄이 직접 삼성 AI 포럼 기조연설에 나서면서, HBM에 이어 파운드리로까지 이어질 협력 확대 가능성이 주목받고 있습니다.

이미 HBM4 단독 공급이 진행 중인 가운데 이번 강연이 양사 협력의 다음 단계를 가늠하는 계기가 될지 지켜볼 필요가 있습니다.